可同时捕捉和处理可见光（RGB）与红外（IR）成像的高集成度汽车智能驾舱图像的芯片方案

    在世界范围内，汽车智能驾舱的市场飞速增长，正在成为人工智能落地的高增长潜力的新场景之一。根据国际知名商业信息提供商 HIS Markit 研究数据显示：预计到2030年，全球汽车智能座舱市场规模将达到681亿美元，中国的市场规模将超过1600亿人民币，中国在全球市场的份额也将从当前的23%上升到37%。
   智能驾舱的诸多应用均需要在智能芯片上高效处理RGB摄像头的信息和IR摄像头的信息，这需要车规智能芯片平台具有强大的AI计算能力、图像处理能力、对外设的控制能力、丰富的接口、成熟的软件栈。目前市面上绝大多数车企系统采用分离的多颗芯片叠加的解决方案，系统复杂度高、性能受限、功耗高、成本高。市场亟需新型的、高性能、高集成度的芯片方案。
  本芯片方案显著优势在于，通过单个图像传感器和单个AI SoC芯片可以同时捕捉和高效处理可见光和红外两种图像信息，经过AI SoC芯片内置的ISP处理后，得到高质量的可见光和红外图像，分别进入对应逻辑单元同时使用，避免对前端车载链路传输的不同的视频流的时分复用、间断切换等复杂操作，并且客户可以在单个AI SoC芯片上面同时部署多种不同算法，使得总体性能提升、功耗降低、成本降低、系统复杂度降低。